贝格斯Gap Pad 1000SF绝缘片不含硅的间隙填充导热材料
颜色：绿色
特点：不含硅，无硅油析出，无硅油气味，电气绝缘，双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配
导热系数：1.0W/m-K
说明：
这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。
典型应
光驱/CD-ROM，汽车电子模块，光纤模块
规格：
8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
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