贝格斯SIL PAD TSP Q2000导热片Q-Pad3绝缘导热垫片
贝格斯Q-Pad3热传导玻璃纤维基材导热垫片
颜色：黑色
抗击穿电压（Vac）:N/A
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
耐温：180（℃）
规格：
1款厚度：0.127 mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 m
热阻：0.35C-in2/W(50psi)
特点：消除了硅脂的操作缺陷，易于操作，贴合表面纹理，不绝缘，在焊结和清洗之前安装
应用：
在晶体管和散热器之间；
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间；
在散热器和底盘之间；
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器；
UL文件号：E5915
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