贝格斯 GPVOUS硅胶片Gap Pad Vo Ultra Soft间隙填充导热材料

贝格斯 GPVOUS硅胶片Gap Pad Vo Ultra Soft间隙填充导热材料

　　Bergquist Gap Pad Vo Ultra Soft服贴的空气间隙填充导热材料

　　厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

　　片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)

　　卷材(Roll)：无

　　导热系数(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

　　基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

　　胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

　　颜色(Color)：粉红色

　　包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司包装。

　　抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000

　　持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

　　Gap Pad Vo Ultra Soft应用材料特性：

　　Gap Pad Vo Ultra Soft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗

　　Gap Pad Vo Ultra Soft典型应用：

　　通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

　　Gap Pad Vo Ultra Soft技术优势分析：

　　Gap Pad Vo Ultra Soft推荐用于需要施加小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。