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蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且终沉积在基片表面,经历成膜过程,终形成薄膜。
在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位,约为100A),真空镀膜的均匀性已经相当好,可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内,也就是说对于薄膜的光学特性来说,真空镀膜没有任何障碍。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。
3. 开维持泵、真空计电源,真空计档位置V1位置,等待其值小于10后,再进入下一步操作。约需5分钟。
4. 开机械泵、予抽,开涡轮分子泵电源、启动,真空计开关换到V2位置,抽到小于2为止,约需20分钟。
5. 观察涡轮分子泵读数到达250以后,关予抽,开前机和
高阀继续抽真空,抽真空到达一定程度后才能开右边的高真空表头,观察真空度。真空到达2×10-3以后才能开电子枪电源。 1. 总电源。
2. 同时开电子枪控制Ⅰ和电子枪控制Ⅱ电源:按电子枪控制Ⅰ电源、延时开关,延时、电源及保护灯亮,三分钟后延时及保护灯灭,若后门未关好或水流继电器有故障,保护灯会常亮。
3. 开高压,高压会达到10KV以上,调节束流可到200mA左右,帘栅为20V/100mA,灯丝电流1.2A,偏转电流在1~1.7之间摆动。 1. 关高真空表头、关分子泵。
2. 待分子泵显示到50时,依次关高阀、前级、机械泵,这期间约需40分钟。
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在简易隔离式偏压电源设计中,非对称半桥反激电路是关键。它通过同步降压电路提供隔离电源,类似于同步降压调节器的工作原理。输入电压驱动的场效应管(FET)驱动电感电容滤波器,随后通过分压器和误差放大器的协同作用,调整滤波器输出,保持DC电压稳定。特别之处在于,电感电路中的耦合绕组和二极管设计巧妙地解决了负载电压调节的难题,通过二极管的直流电压调整,提升了负载调节的精度。如果采用场效应管替代,性能将进一步提升。
总结起来,真空多弧离子镀膜机的偏压电源是一个精密调控的系统,它通过复杂的电路设计,确保了离子的加速和沉积过程,从而实现的涂层工艺。无论是直流还是脉冲电源,每一环节都对终的镀膜效果有着至关重要的影响。
发黑通常是由于过早氧化造成的。泛黄一般是因为铝源中含有杂质过多,一般纯度应在4 N或5N以上。无论是涂布机的真空度不达标,都要达到10—7倍Pa。(不准确)。涂敷物品的清洗不,表面残留有清洁剂和水。被涂物品表面温度不合理,温度过高或过低。涂层项目的潜在设置不合理。真空扩散泵油应更换。调节蒸发源的温度,不能太低或太高。如果电子束蒸发,电子束的轰击位置也应该调整。
需要镀膜的被称为基片,镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且终沉积在基片表面,经历成膜过程,终形成薄膜。
直接的镀膜控制方法是石英晶体微量平衡法(QCM),这种仪器可以直接驱动蒸发源,通过PID控制循环驱动挡板,保持蒸发速率。只要将仪器与系统控制软件相连接,它就可以控制整个的镀膜过程。但是(QCM)的度是有限的,部分原因是由于它监控的是被镀膜的质量而不是其光学厚度。
此外虽然QCM在较低温度下非常稳定,但温度较高时,它会变得对温度非常敏感。在长时间的加热过程中,很难阻止传感器跌入这个敏感区域,从而对膜层造成重大误差。
光学监控是高精密镀膜的的监控方式,这是因为它可以更地控制膜层厚度(如果运用得当)。度的改进源于很多因素,但根本的原因是对光学厚度的监控。
OPTIMAL SWA-I-05单波长光学监控系统,是采用间接测控,结合汪博士开发的光学监控软件,有效提高光学反应对膜厚度变化灵敏度的理论和方法来减少误差,提供了反馈或传输的选择模式和大范围的监测波长。特别适合于各种膜厚的镀膜监控包括非规整膜监控。
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